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PCB设计后期检查的要素（三）

布线

　　(1)线宽大小。线宽要结合工艺、载流量来选择，****l小线宽不能小于PCB厂家的****l小线宽。同时保证承载电流能力，一般以1mm/A来选取合适线宽。

　　(2)差分信号线。对于USB、以太网等差分线，注意走线要等长、平行、同平面，间距由阻*决定。

　　(3)高速线注意回流路径。高速线容易产生电磁辐射，如果走线路径与回流路径形成面积过大，就会形成一个单匝线圈向外辐射电磁干扰，如图1.所以走线的时候要注意旁边有回流路径，多层板设置有电源层和地平面可以有效解决这个问题。

　　(4)注意模拟信号线。模拟信号线应该与数字信号隔开，走线尽量避免从干扰源(如时钟、DC-DC电源)旁边走过，而且走线越短越好。

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单面PCB板中贴膜常见故障与解决方法

1．干膜起皱

(1)干膜太黏，小心放板。

(2)贴膜前板子太热，pcb板价格，板子预热温度不宜太高。

2．余胶

(1)干膜质量差，更换干膜。

(2)*时间太长，缩短*时间。

(3)显影液失效，换显影液。

3．干膜在铜箔上贴不牢

(1)铜箔表面不干净，pcb板，有油污或氧化层。重新清洗板面，pcb板多少钱，戴手套操作。

(2)干膜溶剂中溶剂挥发，变质。贮存要低温，不使用过期干膜。

(3)传送速度快，贴膜温度低。改变贴膜速度与贴膜温度。

(4)环境湿度太低。保持生产环境相对湿度50％。

4．干膜与铜箔表面之间出现气泡

(1)铜箔表面不平，pcb板价钱，有凹坑和划痕。*贴膜压力，板材传递要轻拿轻放。

(2)热压辊表面不平，有凹坑和胶膜钻污。注意保护热压辊表面的平整。

(3)贴膜温度过高，降低贴膜温度。