聚酰*材料简介与定义
聚酰*是分子结构含有酰*基团的芳杂环高分子化合物,英文名Polyimide(简称PI),可分为均苯型PI、可溶性PI、聚酰胺-酰*(PAI)和聚醚*(PEI)四类。PI是综合性能*佳的有机高分子材料之一,耐高温达400℃以上,长期使用温度范围-200℃~300℃,无明显熔点,具有高绝缘性能。另外,PI作为一种****工程材料,已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域,各国都在将聚酰*的研究、开发及利用列入21世纪****有希望的工程塑料之一。
聚酰*性能
聚酰*树脂的综合性能非常****,它具有*腐蚀、**、耐高温、*损、耐冲击、密度小、噪音低、使用寿命长等特点。
聚酰*类型
由于聚酰*在性能和合成化学上的特点,其应用也十分广泛,聚酰*的形态也达数10种之众。但我们主要分析5种形态:工程塑料、纤维、薄膜、****复合材料、泡沫塑料。其他形态包括泡沫塑料、胶粘剂、分离膜、液晶显示用的取向排列剂等。
聚酯薄膜产业的产能快速增长
近年来,全球聚酯薄膜的需求急剧增长,聚酯薄膜产业处于高速成长期,国际上各大公司纷纷加大产业投入,争夺市场份额,我国的聚酯薄膜产业融合其中也迅速扩大规模。2008年,全球聚酯薄膜总产能为290-300 万吨,预计2009年的总产能约在320万吨左右,其中中国既有的产能加上新投产的产能合计达到84.5万吨,高居世界*,已成为全球聚酯薄膜产品的重要生产基地。据预测,未来五年世界BOPET薄膜新增能力将是现有全球产能的近27%,而且中国新增产能将占到预计增加产能的1/3,中东地区新*产线约占新产能的20%。
据PCI保守预测,未来五年聚酯薄膜世界需求量只能以平均5.5%/年速度继续增长,在2012年将达到270万吨。未来五年,杜邦复合绝缘纸,*的需求增加量会占到世界需求增量的近80%。统计数据反映,我国薄膜用聚酯的年消费量呈逐年上升趋势,2003年膜用聚酯消费量为14万吨,2004年为17万吨,2005年为32万吨,2006年接近40万吨,2007年为56万吨,2008年在58万吨,2009年预计在61万吨左右。