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ALIVH

ALIVH（Any Layer Interstitial Via Hole，耳机配件，Any Layer IVA）是日本松下电器开发的增层技术。这是使用芳香族聚酰胺（Aramid）纤维布料为基材。

把纤维布料浸在环氧树脂成为“黏合片”（prepreg）

雷射钻孔

钻孔中填满导电膏

在外层黏上铜箔

铜箔上以蚀刻的方法制作线路图案

把完成第二步骤的半成品黏上在铜箔上

积层编成

再不停重覆第五至七的步骤，直至完成

B2it

B2it（Buried Bump Interconnection Technology）是东芝开发的增层技术。

先制作一块双面板或多层板

在铜箔上印刷圆锥银膏

放黏合片在银膏上，并使银膏贯穿黏合片

把上一步的黏合片黏在****步的板上

以蚀刻的方法把黏合片的铜箔制成线路图案

再不停重覆第二至四的步骤，直至完成

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各种耳机喇叭类型的特点（一）

开放式耳机喇叭：开放式耳机佩戴*，由于耳罩开放，耳机配件加工，声压均衡，听感自然，亲切，声场宽，表现力强。如果耳机开放程度很高，耳机配件价格，甚至可以听到另一边单元发出的声音，使声音更为自然。但由于开放耳罩设计，导致这种耳机大多低频损失较大。这种耳机常见于高l端HIFI（高保真）耳机，比较适合欣赏古典音乐和场面宏大的大编制音乐。