中山点胶机_鑫华点胶更****_单液点胶机

手机外壳点胶机的出胶量控制情况

手机外壳点胶机的出胶量控制情况分析：

1：首先你得计算一下手机点胶机的点胶产品每次点胶的量。计算的方法是测量产品点胶处的体积，体积的大小就是每次点滴胶水的量。

2：知道出胶量还不能达到****点胶的目的，我们还要控制手机点胶机的出胶量，在一定的时间内出胶的量必须等于产品点胶处的体积。如果设置的出胶时间越长，那么胶水的出胶量就会越大。

3：手机外壳点胶机厂家介绍，如果我们使用的是液态胶水，具有一定的流动性，那么我们建议大家使用气压式的点胶机。因为它具有回吸功能，当一次点滴胶水完毕之后，通过气压回吸可以****胶水自动流出的现象出现，这样就可以保证出胶量的****性。

4：手机外壳点胶机公司分析，如果我们使用的胶水比较粘，对精度要求又高，可以考虑是否采用螺杆阀，或者配上加热功能增加胶水流动性

COB点胶机的应用及其技术特点

COB点胶机，是主要用于COB电子产品表面封装的点胶机，采用的是伺服马达 滚珠丝杆的运动方式，采用电脑控制，配以CCD辅助程式编辑及教导功能使坐标轨迹位置能实时跟踪显示，可实现快速编程。分为单液点胶机和双液点胶机，皆可选多头微调胶筒夹具，实现多头同时作业。

COB（chip on

board），AB双液点胶机，芯片表面封装技术的一种，即半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用COB黑胶（COB绑定胶）覆盖以确保可靠性。

应用领域

手机主板，电脑主板，PCB板，LCD，DVD，计算器，仪表及半导体等电子产品.

技术参数

1.采用全景相机自动识别系统，智能检测点胶位置，无需*冶具*，中山点胶机，也可采用铝盘料盒放板直接封胶；

2.对圆形面积封胶可直接单点灌封，封胶*可达3000点/小时；

3.自动优化点胶路径，更大限度提升产品产能；

4.封胶形状可实现点，单液点胶机，线，面，弧，圆或不规则曲线连续补间及三轴联动等功能；

5.胶量大小粗细、涂胶速度、涂胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定，不漏滴胶；

6.双加热工作台左右循环作业，可实现基板提前预热功能并节省取放时间；

7.配备胶量自动检测装置，缺胶前自动声光报警提示；

8. 胶枪和输胶管具加热功能，双液点胶机，增强胶水流动性，确保封胶外形的稳定性和一致性；

9.

可选配基板高度自动识别功能，当基板变形时点胶头自动调整点胶高度。