试验时间:
在环境试验中,每一项试验的时间基本取决于选用的试验及具体的试验程序,高低温老化测试报告,只是由于各阶段进行性能检测所需时间不同而产生一些差别,试验时间比可靠性试验短得多。可靠性试验时间取决于需验证的可靠性指标值和选用的统计试验方案以及产品本身的质量。其时间无法确定,以受试产品的总台时数达到规定值或可以做出接收,拒收*为止。
湿度引起塑封半导体器件腐蚀的失效:
在硅片上集成有大量电子元件的集成电路芯片及其元件通过导线连接起来构成电路。由于铝和铝合金价格便宜,加工工艺简单,因此通常被使用为集成电路的金属线。从进行集成电路塑封工序开始,高低温老化测试地区,水气便会通过环氧树脂渗入引起铝金属导线产生腐蚀进而产生开路现象,泸州高低温老化测试,成为品质工程****为头1痛的问题。人们虽然通过各种****包括采用不同环氧树脂材料、改进塑封技术和****非活性塑封膜为****产品质量进行了各种努力,但是随着日新月异的半导体电子器件小型化发展,塑封铝金属导线腐蚀问题至今仍然是电子行业非常重要的技术课题。
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