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食品袋激光镭射易撕线 包装不*袋 实线虚线易撕线镭射打标机

¥155000元/台 中国 湖北 武汉 江夏区
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食品袋激光镭射易撕线 包装不*袋 实线虚线易撕线镭射打标机

    将激光设备装置在分切机或者复卷机上,应用激光技术在软包装袋上切割易撕线。其加工方法是利用激光器产生的光束,通过聚焦在设计好的易撕线处均匀的切割出一条深仅若干微米的细线,该线*了复合膜的外层包装,保留内层包装,既不*包装功能,又使撕裂时可以规则地沿易撕线撕开包装袋口。

    包装不*袋实线虚线易撕线镭射打标机潜能分析

    目前****的激光技术给我们解决问题的方案,激光系统能够做到选择软包装中某个单独薄膜层进行划线。这样做就实现了软包装的****易撕开效果,并且能够保持薄膜的完整性,使得外层薄膜完好不受损,从而够有效****包装内商品的见光和受潮等问题的出现。 如今****的易撕线镭射打标机系统完全能够随意的按自由组合方式划线,例如目前很多零食包装所采用的,以按照包装上印刷图案的轮廓来划线的设计风格,这样的划线方式正是激光划线系统的优势所在。

    还有当包装带需要有孔时,激光系统可对包装做"通风保鲜"打孔,这是目前世界上****为的技术,通过打孔能增加包装内商品的保鲜期,或迎合产品经微波炉加热后对食品包装所产生的压力。现在,激光打孔线已经能够达到沿虚线撕开整个包装的效果。与螺旋刀或冲压机等机械工具不同,激光工作无须直接接触,只有****小的磨损和切割就可以提供****的加工方式。激光划线技术的应用:激光划线是一种在多层复合包装材料上使用激光来实现"易撕开"效果的技术。传统工具容易将线划的太深,导致产品包装的复合层受到损坏;或者划线太浅,使得消费者需要花很大的力气来撕开包装。

    有兴趣了解设备的客户可联系我们获*场机器操作打样视频,设备配置参数及产品报价,公司常年有样机欢迎前来参观打样试机。公司活动期间购机新老客户有优惠特价,购买二台以上的设备更有意外惊喜,欢迎订购。  


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易撕线镭射打标机设备主要技参数
设备型号:SCM-55
激光功率:≥55W(原装美国进口激光器)
振镜系统:振镜镜片、F-θ透镜组、扩束镜(新加坡进口) 振镜驱动电机(美国进口)
激光脉冲频率:1KHz--25KHz(连续可调)
激光波长: 10640nm
工作范围:300×300mm
打标速度: 飞行标刻易撕线速度可达到280-300m/min(根据工艺而定)
线速度: ≤10000mm/s
重复*精度: ±0.01mm
*传感器:RGB传感器(日本进口)检测响应时间200us 模拟编码器(国产)
冷却方式: 一体化恒温循环水冷
电源 :AC220V 50Hz/AC380V 50Hz
平均功耗 :1.5-2.0KW

易撕线激光标刻机使用注意事项
1、电源插头必须采用接地插头
2、工作温度不得低于5°,避免冻裂激光管
3、严禁将身体探入工作区,以免*
4、整机平放,切勿机器倾斜
5、机器工作时切忌无人看守



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