技术参数
货号 |
平均粒径 |
纯度(%) |
比表面积(m2/g) |
体积密度(g/cm3) |
密度(g/cm3) |
晶型 |
颜色 |
KR-Ag-1 |
50nm |
99.9 |
30 |
0.5 |
10.5 |
球形 |
灰色 |
KR-Ag-2 |
300nm |
99.9 |
15 |
2.3 |
10.5 |
球形 |
灰色 |
KR-Ag-3 |
1um |
99.9 |
6 |
5.1 |
10.5 |
球形 |
灰色 |
KR-Ag-4 |
100*2um |
99.9 |
10 |
2.7 |
10.5 |
片状 |
白色 |
备注:如用户需求其他粒度规格的产品,公司提供定制化生产 |
产品特点:
银粉末低松比、流动性好;银粉末导电层表面平整,导电性好;*导电填充材料,具有良好的****性。
应用领域:
主要适用于高温烧结型导体浆料的导电填料,通过该系列银粉组合可实现不同目标的烧结结同时也可用于催化剂、*材料等特殊用途;也用于导电涂料、导电油墨、聚合物导电银浆的导电填料;是*导电填充材料,具有良好的****性。广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、*杀毒。