代理聚创通电路|供应深圳地区划算的双面半孔沉金PCB
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主营:.层压工艺流程: 叠层→开模→上料→闭模→预压→成型→冷却→开模→下料→检查→下工序 2.叠层操作指示: a.生产前准备好离型膜\钢板\硅胶并用粘尘布或粘尘纸清洁钢板\硅胶\离型膜表面灰尘,杂物等. b.将离型膜尺寸开好(500m500m),放臵在叠层区备用,且每叠层完一个周期的软板,需备用钢板400块,使生产延续不至于断料. c.叠层操作时,需双手戴手套或5指戴手指套,严禁裸手接触软板. d.叠板时先放钢板硅胶离型膜fpc 离型膜硅胶钢板.一直按此叠10层(特殊要求除外)每一层摆放fpc数量
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