自封袋生产中即升高涂胶温度或者降低黏合剂的分子量通过加热****黏合剂的温度.可以降低黏合剂的黏度.但在高温下,会缩短黏合剂的适用期,清镇市自封袋,因此复合加工时黏合剂的温度的****受到****大的限制双组分胶黏剂一般涂布温度仅为70到80摄氏度。为了使黏合剂黏度满足涂布加工的需要.只能降低无溶剂黏合剂的分子量,黏合剂的分子.对应用带来的种种*影响.我们必须予以高度重视。黏合剂分子量降低的直接结果.则表现为初黏力的下降,自封袋厂家定制,远低于干法复合的初黏力初黏力低.复合薄膜不易收卷.对设备的张力控制系统要求高.对操作工的技术要求也较高.它以前曾经是妨碍无溶剂复合工艺发展的一个重要因素.随着机电技术的进步。
自封袋生产中上胶单元即上胶自动控制单元,包括液位超声波检测、混胶头自动往复移动机构等。控制单尤即整机的主控制单元,由PLC、触摸屏等硬件和一系列控制功能如混配比设定、液位设定、单泵校验、各段温度设定、报警等组成。与主机联动控制的接口选择项包括与主机的联动控制、在线涂布量计算和实时显小等。与大桶供胶系统的联动接口选择项略。SM-1型标准型自动混胶机的主要特点,自封袋彩印,配置****SM-1型在主要功能、结构和控制技术与进口的同类产品相同或相似,如采用PLC集散控制、触摸屏输人和显示,混配比、温度、压力、液位等检测和控制功能齐全。性能良好SM-1型上要性能指标接近或达到了进口同类型白动混胶机水平。