天诺专门为超薄线路板模组(陶瓷LTCC、BT、PCB)提供封装保护而设计,使其可以在****其恶劣的环境中具有优异的可靠性TIANNUO模组灌封剂由高纯度的材料精心制备,氯离子和钠离子含量****低,和线路板的CTE、模量配伍性****好。固化后的内应力很小,和电子元件、线路板的粘接力好,可以耐受高温、高湿、热冲击,给模组提供****的保护。TIANNUO模组灌封剂为国内****,品质达到国外****公司的水平。
模组灌封剂的性能优良,其保护的产品可以通过以下可靠性测试:
1)Pretreatment: 125°C*24hrsà30°C,60%RH,192hrsàReflow (260°C) 3 times
2)HT storage : 150°C*1500hrs
3) HAST test: 110°C,85%RH, 264hrs
4) Thermal shock : -55°C~ +125°C, 30min/30min, 1500hrs
5470适用于柔性线路板(BT板)的封装, 5475专为陶瓷线路板(LTCC)的封装而设计。
型号 |
描述 |
颜色 |
粘度,cps |
工作寿命,25oC |
固化条件 |
Tg (oC) |
CTE (ppm/oC) |
储存温度 |
5475 |
Fill材料,高纯度、低应力,适用于陶瓷线路板的封装 |
黑色 |
60000 |
24小时 |
60min@125oC 90min@165oC |
128 |
56 |
-40oC |