广东PGA底部填充胶 芯片底部填充剂 Underfill厂家
¥100元/千克
中国 广东 东莞
产品属性
- 品牌:
- 其他
- 胶粘剂所属类型:
- 通用胶粘剂
- 硬化/固化方式:
- 低温硬化
- 主要粘料类型:
- 合成弹性体
- 基材:
- 万能胶
- 物理形态:
- 膏状型
- 型号:
- TN-4560
- 产品名称:
- 底部填充胶
- 性能特点:
- 低温疾速固化
- 用途:
- 倒装芯片、CSP(FBGA)和PGA填充
- 粘度:
- 200-10000
- 保质期:
- 12个月
- 产地:
- 东莞
可根据SMT工艺调整固化温度和时间,一切为客户所想!
1、天诺提供用于倒装芯片、CSP(FBGA)和PGA设备的*型毛细流动底部填充剂。
2、是一种高流动性、高纯度的单组份灌封材料,它能形成均匀且无空洞的底部填充层,能有效降低由于 芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击,****产品的可靠性和机械性能。
3、底部填充剂可以对****细间距的部件进行快速填充,具有快速固化的能力,拥有较长的工作寿命。
4、可返修性。可返修性允许清除底部填充剂以便对线路板再度加以利用,从而节约了成本。
底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水(主要成份是环氧树脂)对BGA 封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充,利用加热的固化形式,将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满,从而达到加固的目的,增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的*跌落性能之间的*跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法,是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满,从而达到加固目的。
应用原理
底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部,其毛细流动的****小空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的电气特性要求,因为胶水是不会流过低于4um的间隙,所以保障了焊接工艺的电气安全特性。
流动现象
底部填充胶的流动现象是反波纹形式,*点为底部填充胶的起点位置,*箭头为胶水流动方向,*线条即为底部填充胶胶水在BGA 芯片底部的流动现象,于是通常底部填充胶在生产流水线上检查其填充效果,只需要观察底部填充胶胶点的对面位置,即可判定对面位置是否能看到胶水痕迹。
发展历史
底部填充胶经历了:手工——喷涂技术————喷射技术三大阶段,目前应用****多的是喷涂技术,但喷射技术以为精度高,节约胶水而将成为未来的主流应用,但前提是解决其设备高昂的问题,但随着应用的普及和设备的大批量生产,设备价格也会随之下调。
优点
底部填充胶:用于CSP/BGA的底部填充,工艺操作性好,易维修,*冲击,跌落,*振性好,大大****了电子产品的可靠性。
底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill), 流动速度快,工作寿命长、翻修性能佳。广泛应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。
优点如下:
1.高可靠性,耐热和机械冲击;
2.黏度低,流动快,PCB不需预热;
3.固化前后颜色不一样,方便检验;
4.固化时间短,可大批量生产;
5.翻修性好,减少不良率。
6.环保,符合无铅要求。
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以上内容为广东PGA底部填充胶 芯片底部填充剂 Underfill厂家,本产品由东莞市天诺新材料科技有限公司直销供应。
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