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LED封装设计方面的革新包括高传导率金属块基底、倒装芯片设计和裸盘浇铸式引线框等,采用这些方法都能设计出高功率、低热阻的器件,而且这些器件的照度比传统LED产品的照度更大。一个典型的高光通量LED器件能够产生几流明到数十流明的光通量,更新的设计可以在一个器件中集成更多的LED,或者在单个组装件中安装多个器件,惠州LED导热灯杯,从而使输出的流明数相当于小型白炽灯。例如,一个高功率的12芯片单色LED器件能够输出200lm的光能量,茂名LED导热灯杯,所消耗的功率在10~15W之间。
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光源对物体颜色呈现的程度称为演色性,也就是颜色的逼真的程度,演色性高的光源对颜色的表现较好,我们所看到的颜色 也就较接近自然颜色,演色性低的光源对颜色的表现较差,我们所看到的颜色偏差也较大。
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代表LED的类型粒数:
D:直插圆头 R:草帽头 T:TOP 3535 F:TOP 5050 P:大功率 S:贴片 99粒以下直接用两位标明数字,如T07,LED导热灯杯,D80
100粒以上用对应码,用英文字母 数字表示:A1:108粒,A2:120粒,A3:150粒, A4:160粒 A5:180粒,A6:198粒 B1:280粒 C:代表300粒以上,D:400以上