*波峰焊|波峰焊|*名企凯越(查看)

腐 蚀（元器件发绿，焊点发黑）

1. 铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。

2. 铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。

3. 预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，*物残留太多）。

4．残留物发生吸水现象，*波峰焊，（水溶物电导率未达标）

5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。

6．FLUX活性太强。

7．电子元器件与FLUX中活性物质反应。

连电，漏电（绝缘性不好）

1. FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电。

2. PCB设计不合理，布线太近等。

3. PCB阻焊膜质量不好，容易导电。

五、 漏焊，虚焊，连焊

1. FLUX活性不够。

2. FLUX的润湿性不够。

3. FLUX涂布的量太少。

4. FLUX涂布的不均匀。

5. PCB区域性涂不上FLUX。

6. PCB区域性没有沾锡。

7. 部分焊盘或焊脚氧化严重。

8. PCB布线不合理（元零件分布不合理）。

9. 走板方向不对。

10. 锡含量不够，或铜超标；[杂质超标造成锡液熔点（液相线）升高]

11. 发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。

12. 风刀设置不合理（FLUX未吹匀）。

13. 走板速度和预热配合不好。

14. 手浸锡时操作方法不当。

15. 链条倾角不合理。

16. 波峰不平。

六、 焊点太亮或焊点不亮

1. FLUX的问题：A .可通过改变其中添加剂改变（FLUX选型问题）；B. FLUX微腐蚀。

2. 锡不好（如：锡含量太低等）。

双波峰锡炉由两个喷流的波峰炉胆，组成前部喷流锡波及后部平稳波峰，其波峰高度和平行移动速度均可调节。前部波峰主要作用就是冲刷掉因“遮蔽效应”而滞留在贴装等元器件背后的助焊剂，让焊点得到可靠的润湿，它可根据工艺需要分摇摆和固定两种型式；后部的平稳锡波则是进一步修整已被润湿但形状不规整的焊点，使之****。

波峰焊锡炉日常维护：

锡炉底部装有一个放锡嘴，用于清洗锡炉时将锡液排出体外；

a. 经常检查锡面，其容量不可低于炉面10mm；

b. 经常测量焊锡温度，****温度控制器与实际温度差别过大，影响焊锡质量；

c. 经常清除锡炉的氧化物，补充防氧化蜡；

d. 将炉胆内不锈钢网拆下清理（每月一次），保持不锈钢网畅通；

e. 定期检查锡料的纯度，以保证上锡良好；

f. 注意并检查电线的老化，对老化的线应给与更换；

g. 当锡炉温度因异常而过高时，控制回路会自动将加热电源切断，波峰焊，并报警指示，以保护温控及加热部件。若运行中，温度控制表的指示温度值波动太大，不能趋于稳定，则可能是报警温度限值设置得太低，应适当加大；或者是无触点开关已击穿，或者发热管已被烧断，波峰焊厂家*，应给予更换。

h. 锡液经长时间使用会老化，要全部更换。

i. 当日常维护需要将锡炉移出时，应当先降低锡炉高度或升高运输链导轨后，再将锡炉移出；以免在锡炉移出时喷口与链爪碰撞，造成链爪不必要的损坏。