德创丰(图)_juki配件_juki

手工贴片所使用的工具一般有吸笔、贴片台和<*n style='line-height:1.5;'>BGA<*n style='line-height:1.5;'>*贴装系统，为了保证贴片效率<*n style='line-height:1.5;'>和品质，需要根据元件的封装类型选择合适的工具。<*n style='line-height:1.5;'>吸笔是一种跟自动贴片机的贴装头很相似的工具，它的头部有一个用真空泵控制的吸<*n style='line-height:1.5;'>盘，<*n style='line-height:1.5;'>在笔杆的中部有一个小孔，

当用手指堵塞小孔时，<*n style='line-height:1.5;'>头部的负压把元件从料盒里吸起，<*n style='line-height:1.5;'>当<*n style='line-height:1.5;'>手松开时，<*n style='line-height:1.5;'>元件就被释放到电路板上。<*n style='line-height:1.5;'>吸笔主要用于贴装尺寸比较小的元件，<*n style='line-height:1.5;'>如果贴装大型<*n style='line-height:1.5;'>的芯片，则需要使用贴片台。<*n style='line-height:1.5;'>贴片台是将吸笔固定在贴装头上，<*n style='line-height:1.5;'>起稳定作用，<*n style='line-height:1.5;'>吸取头的真空靠手动按钮控制，<*n style='line-height:1.5;'>它比吸<*n style='line-height:1.5;'>笔有更高的精度和稳定性，<*n style='line-height:1.5;'>配合微调台可以保证贴片的准确性。<*n style='line-height:1.5;'>贴片台主要用于贴装引脚多，<*n style='line-height:1.5;'>引脚间距比较小的芯片，如<*n style='line-height:1.5;'>QFP<*n style='line-height:1.5;'>，<*n style='line-height:1.5;'>TSOP<*n style='line-height:1.5;'>等。如果芯片的封装是<*n style='line-height:1.5;'>BGA<*n style='line-height:1.5;'>形式，那么需要使用<*n style='line-height:1.5;'>BGA<*n style='line-height:1.5;'>*贴装系统。

从产业的发展趋势来看，产业转型升级为<*n style='line-height:1.5;'>SMT<*n style='line-height:1.5;'>设备市场带来机遇和挑战。在新技术革<*n style='line-height:1.5;'>命和经济社会发展新诉求的共同推动下，<*n style='line-height:1.5;'>需求在深度和广度方面都发生了重大变化。<*n style='line-height:1.5;'>当前，<*n style='line-height:1.5;'>“转型升级”和“两化融合”正是体现这两方面推动因素作用下需求发生变化的标志性概<*n style='line-height:1.5;'>念。降低人工成本、增强自动化水平是制造端技术转型升级的根本要求，也为<*n style='line-height:1.5;'>SMT<*n style='line-height:1.5;'>设备带<*n style='line-height:1.5;'>来了强劲的需求动力。一方面，对生产和制造复杂度、****度、流程和规范提出了更高要<*n style='line-height:1.5;'>求<*n style='line-height:1.5;'>;<*n style='line-height:1.5;'>另一方面，劳动力等要素成本在上升，面临成本和效率的双重诉求上述两方面的原因<*n style='line-height:1.5;'>催生了自动化、智能化和柔性化的生产制造、加工组装、系统装连、封装测试

高速贴片机 High Speed Chip Shooter

1. 贴片机

  &nb*. 你所使用的贴片机型号及基本工作原理？

   b. PVP（Pick－Vision－Placement）过程的各个环节及可能造成的缺陷？

   c. PM不当会造成的缺陷？

   d. PPK的做法及过程能力不足时的措施？

   … …

2. 贴片程序

  &nb*. 如何生成贴片程序？

   b. 贴片程序的管理？

   c. 如何****错料？

   e. 元件的数据库的基本要求？