中国红胶不掉件红胶

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芯片元件组装机用粘合剂

  SMT贴片胶)加热和粘着强度

 

产品型号:HX600/HX600A/HX600B/HX608/HX608B/HX100/HX610

 

使用基板        CEM-3

芯片元件        2125

粘合剂的涂敷量  0.20mg

硬化条件 :在150℃的热风炉中,基板温度上升到150℃后保持60秒,使粘合剂硬化。

 

Ⅰ)高温下粘着强度的变化 

 

测定方法:将基板置于设定好温度的热板上20秒后,测定粘着强度。 

 

 

 

Ⅱ)过软焊料槽时粘合剂粘着强度的变化 

测定方法:在温度设定为260℃的软焊料槽中浸渍10秒后,在室温状态下放置30分钟。 以此为浸渍一次。对反复浸渍后的基板分别在室温下测定粘合剂的粘着强度。 

 

 

 

 

技术资料号****-1/2

芯片元件组装机用粘合剂

SMT贴片胶) 特性资料

 

产品型号:HX600/HX600A/HX600B/HX608/HX608B/HX100/HX610

 

Ⅰ)物理特性数据

项目

测定值

比重

1.28

粘度25℃・5rpm 

90Pa・s(390,000cps 

摇变性指数

 6.8

吸水率

0.80% 

玻璃化温度

85℃ 

线性膨胀系数

3.9×10550℃) 

 

10.3×105150℃) 

 

Ⅱ)电气特性数据

根据JIS K6911 热硬化性塑料的一般试验法所测得的产品:HX600/HX608/607/610/609

 

 

 

  硬化物的电气特性数据记录如下 

 

项目

测定值

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