4,取料不在料的中心位置,取料高度不正确(一般以碰到零件后下 压0.05MM为准)而造成偏位,取料不正,有偏移,识别时跟对应 的数据参数不符而 被识别系统当做无效料抛弃;解决方法:按计划定期*设备,检查和更换易损配件,校正机 器原点。5,真空阀、真空过滤芯脏、有*堵塞真空气管通道不顺畅,吸着 时瞬间真空不够设备的运行速度造成取料不良;解决方法:要求技术员必须每天清洗吸嘴,按计划定期*设 备。6,机器*不水平震动大、机器与FEEDER共振造成取料不良;解决方法:按计划定期*设备,检查设备水平固定支撑螺母。
电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。[2]