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SMT_德创丰(在线咨询)_SMT JUKI****

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如果PCB上的贴片元件只是电阻、电容且封装为1206以上的则可不用制作模板,用针筒或自动点胶设备进行锡膏涂敷;当在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封装的芯片以及电阻、电容的封装为0805以下的必须制作模板。一般模板分为化学蚀刻铜模板(价格低,适用于小批量、试验且芯片引脚间距>0.635mm);激光蚀刻不锈钢模板(精度*格高,适用于大批量、自动生产线且芯片引脚间距<0.5mm)。对于研发、小批量生产或间距>0.5mm,我公司推荐使用蚀刻不锈钢模板;对于批量生产或间距<0.5mm采用激光切割的不锈钢模板。外型尺寸为370*470(单位:mm),有效面积为300﹡400(单位:mm)。 2. 丝印:(高精密半自动锡膏印刷机) 其作用是用****将锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的贴装做准备。所用设备为手动丝印台(丝网印刷机)、模板和****(金属或橡胶),位于SMT生产线的****前端。我公司推荐使用中号丝印台,精密半自动丝印机方法将模板固定在丝印台上,通过手动丝印台上的上下和左右旋钮在丝印平台上确定PCB的位置,并将此位置固定;然后将所需涂敷的PCB放置在丝印平台和模板之间,在丝网板上放置锡膏(在室温下),保持模板和PCB的平行,用****将锡膏均匀的涂敷在PCB上。在使用过程中注意对模板的及时用酒精清洗,****锡膏堵塞模板的漏孔。

目*川长虹已计划通过技术进步****自动化水平,从而降低成本、保持竞争力,争取在近2内将人工成本降低20%4年内降低50%*、易用性、灵活性和环保成为SMT设备的主要发展趋势。随着电子行业竞争加剧,企业需要不断满足日益缩短的新品上市周期和对清洗和无铅焊料应用更加苛刻的环保要求,并能顺应更低成本以及更加微型化的趋势,这对电子制造设备提出了高的要求。电子设备正在向*、高速度、更易用、更环保以及生产线更加柔性的方向发展。贴片机的高速头与多功能头之间可以实现任意切换;贴片头换成点胶头即变成点胶机。


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