juki *t_德创丰(****商家)_juki *t设备

一款产品的电感元件在设计时出现错误，焊盘与元件出现90度方向错误，但是产品生产试做初期未出现不良，经过各种验证及测试未出现异常，但在后续大批量生产时出现大量电感偏移、虚焊，由于产品经过客户大量验证（费用很高），因此不同意对产品进行焊盘修改，在这种情况下我们面临的情况只能在制程及生产工艺上寻求突破来解决该不良，我司工艺人员做过如下生产试验，都无****效果，烦请各位协助分析是否有工艺突破的方法

1、PBGA（PLASTIC BALL GRID ARRAY）塑料封装BGA

　　其优点是：

　　①和环氧树脂电路板热匹配好。

　　②焊球参与了回流焊接时焊点的形成，对焊球要求宽松。

　　③贴装时可以通过封装体边缘对中。

　　④成本低。

　　⑤电性能好。其缺点是：对湿气敏感以及焊球面阵的密度比CBGA低

2、CBGA（CERAMIC BGA）陶瓷封装BGA

　　其优点是：

　　①封装组件的可靠性高。

　　②共面性好，焊点形成容易，但焊点不平行度交差。

　　③对湿气不敏感。

　　④封装密度高。

　　其缺点是：

　　①由于热膨胀系数不同，和环氧板的热匹配差，焊点疲劳是主要的失效形式

FX-1R 基板支撑部分（支撑台）采用马达驱动，****了释放基板时的震动及贴片后元件的偏移，

并缩短了夹紧、释放所需时间。

? 使用软件控制夹紧基板外形时对Ｙ轴向的压力。

低损耗率

? 采用 CTF/ATF，****了吸取位置的精度，实现了稳定吸取。

? 自动检测元件数据（编制生产程序数据时）后，可将检测元件退回送料器。（1005 以下

的****小元件不能退回原送料器）

? 为避免因送料器错挂造成贴片错误，配备有****元件错装系统（SCS: Setup Co*ol

System）。并备有 SCS 扩充选项功能，核对外部准备、档案管理