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目前，半导体厂商已开始应用高速表面贴装技术，而表面贴装生产线也综合了半导体的一些应用，传统的装配等级界限日趋模糊。技术的融合发展也带来了众多已被市场认可的产品。比如东京重机公司Unovis Soluti*的直接晶圆供料器，即为表面贴装与半导体装配融合提供了良好的解决方案。再看看技术的发展动向。首先是设备生产率的发展。在贴片机的贴装速度面，2014

年NEPCON CHINA展会上，代表全球贴片机****水平的ASM PT公司展出的SIPLACE X4iS，贴装速度达到150000CPH，实际贴装节拍0.024秒/点。

　无铅焊接是另一项新技能，许多公司现已开端选用。这项技能始于欧盟和日本工业界，起先是为了在进行PCB拼装时从焊猜中撤销铅成份。完成这一技能的日期一直在改变，起先提出在2004年完成，后来提出的日期是在2006年完成。不过，许多公司现正争取在2004年具有这项技能，有些公司如今现已供给了无铅产物。今市场上已有许多无铅焊料合金，而美国和欧洲****通用的一种合金成份是95.6Sn∕3.7Ag∕0.7Cu。处置这些焊料合金与处置规范Sn/Pb焊料相比较并无多大不同。其间的打印和贴装工艺是一样的，首要不同在于再流工艺，也就是说，关于大多数无铅焊料有必要选用较高的液相温度。
识别光源选择不当、灯管老化发光强度、灰度不够造成处理不良；解决方法：按计划定期*设备，测试相机的辉度和灯管的亮度，检查和更换易损配件。11，反光棱镜老化积炭、磨损刮花造成处理不良；解决方法：按计划定期*设备，检查和更换易损配件。12，气压不足，真空有泄漏造成气压不足而取料不起或取起之后在去贴片的途中掉落；解决方法：按计划定期*设备，检查和更换易损配件。13，供料器变形互相挤压造成送料位置改变而取料不良；解决方法：按规定要求操作。14，供料器压盖变形、弹簧张力不够造成料带没有卡在供料器的棘齿轮上、不卷带抛料，检查和更换易损配件。15，相机松动、老化造成识别不良抛料；解决方法：按计划定期*设备，检查和更换易损配件。