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等离子体清洗的机理

主要是依靠等离子体中活性粒子的“活化作用”达到去除物体表面污渍的目的。就反应机理来看，等离子体清洗通常包括以下过程：无机气体被激发为等离子态；气相物质被吸附在固体表面；被吸附基团与固体表面分子反应生成产物分子；产物分子解析形成气相；反应残余物脱离表面。

等离子体清洗技术的****特点是不分处理对象的基材类型，均可进行处理，对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料，如聚*、聚脂、聚酰*、聚****、环氧、甚至聚****等都能很好地处理，并可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。

光伏产业等离子应用

光伏产业对清洁生产的要求非常苛刻。太阳能级的硅片虽然纯净度不需要达到电子级，但是6个9的纯度也还是很高的。在切片等过程中，硅片或多或少会接触到各种污染源，因此清洗显得至关重要。等离子清洗是经常用到的一种方法。这些自由基会进一步与材料表面作反应。

其反应机理主要是利用等离子体里的自由基来与材料表面做化学反应，在压力较高时，对自由基的产生较有利，所以若要以化学反应为主时，就必须控制较高的压力来近进行反应。

等离子清洗原理

等离子体是物质的一种存在状态，通常物质以固态、液态、气态三种状态存在，但在一些特殊的情况下有第四中状态存在，如地球大气中电离层中的物质。等离子体状态中存在下列物质：处于高速运动状态的电子；处于*状态的中性原子、分子、原子团（自由基）；离子化的原子、分子；未反应的分子、原子等，但物质在总体上仍保持电中性状态。