所有的散热器都以热传导、热对流为主要方式进行散热,还没有听说能以热辐射为主要方式对芯片进行降温的产品。根据热传导、热对流手段的不同,可以将散热器产品分为主动与被动两种方式。主动的含义是,有与发热体无关的能源参与进行强制散热,比如风扇、液冷中的水泵,相变制冷中的压缩机,这些散热手段的普遍特点是*,但同时也需要其它能源的辅助。与之相反,被动的意思就好理解了,就是仅依靠发热体或散热片的自行发散来进行降温。
嵌铜散热片这种折衷的方案解决得****为****的应属*C****的嵌铜技术。这是将铜热传导速度快,密度大,吸热能力强的优势与传统铝挤型密度轻,价格便宜,方便量产的优势进行了和谐的统一;制成我们想要的各种形状的散热片,然后与适当的各种散热片底板用焊接的方式联结在一起,这样既达到了我们散热的要求,同时也加快了我们生产的进度,使量产更加容易
铜切削散热片使用了这么长时间的铝挤型散热片,不管如何改变我们的加工工艺,都难以满足不断增长的CPU发热量,有的厂商不得不在成本上不惜血本,舍铝而求铜,由于铜的导热系数远远大于铝,热传导能力的成倍增加,对于我们的散热是大有裨益;然而由于铜的硬度远远大于铝,所以在加工过程中,对制程来说是一次严峻考验。所以传统的挤压成型工艺已经不能适用于铜了,而不得不变成这种切削的方式来进行加工。