半导体前道设备_厦门半导体前道设备_晋宇达

张家港晋宇达电子科技有限公司

硅片直径300mm　要适合多代技术的需求

300mm要适合多代技术的需求，它面临IC生产中的新工艺、新材料和新结构的挑战。对逻辑IC来说，它涉及铜布线、低介电常数（k<3）和超低介电常数（k漏延伸区和抬高源/漏结构。对DRAM来说，它涉及储存电容的新材料，如五氧化二钽（Ta2o5）、钡锶钛（BST）和铂锆钛（PZT）等，新的电****材料如铂、氮化钛等，垂直叠层和高深/宽比沟槽电容，高深/宽比（>10：1）接触等。

张家港晋宇达电子科技有限公司

光刻机Photolithography（光刻） 意思是用光来制作一个图形（工艺）；在硅片表面匀胶，然后将掩模版上的图形转移光刻胶上的过程将器件或电路结构临时“*”到硅片上的过程。

我们的客户遍布全国各地，我们有****的设备存储，运输及调试的一条龙服务团队。

张家港晋宇达电子科技有限公司

硅片直径300mm　要适合多代技术的需求

300mm要适合多代技术的需求，它面临IC生产中的新工艺、新材料和新结构的挑战。对逻辑IC来说，它涉及铜布线、低介电常数（k<3）和超低介电常数（k漏延伸区和抬高源/漏结构。对DRAM来说，它涉及储存电容的新材料，如五氧化二钽（Ta2o5）、钡锶钛（BST）和铂锆钛（PZT）等，新的电****材料如铂、氮化钛等，垂直叠层和高深/宽比沟槽电容，高深/宽比（>10：1）接触等。