张家港晋宇达电子科技有限公司
硅片直径300mm 要适合多代技术的需求
300mm要适合多代技术的需求,它面临IC生产中的新工艺、新材料和新结构的挑战。对逻辑IC来说,它涉及铜布线、低介电常数(k<3)和超低介电常数(k漏延伸区和抬高源/漏结构。对DRAM来说,它涉及储存电容的新材料,如五氧化二钽(Ta2o5)、钡锶钛(BST)和铂锆钛(PZT)等,新的电****材料如铂、氮化钛等,垂直叠层和高深/宽比沟槽电容,高深/宽比(>10:1)接触等。
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光刻机Photolithography(光刻) 意思是用光来制作一个图形(工艺);在硅片表面匀胶,然后将掩模版上的图形转移光刻胶上的过程将器件或电路结构临时“*”到硅片上的过程。
我们的客户遍布全国各地,我们有****的设备存储,运输及调试的一条龙服务团队。
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300mm要适合多代技术的需求,它面临IC生产中的新工艺、新材料和新结构的挑战。对逻辑IC来说,它涉及铜布线、低介电常数(k<3)和超低介电常数(k漏延伸区和抬高源/漏结构。对DRAM来说,它涉及储存电容的新材料,如五氧化二钽(Ta2o5)、钡锶钛(BST)和铂锆钛(PZT)等,新的电****材料如铂、氮化钛等,垂直叠层和高深/宽比沟槽电容,高深/宽比(>10:1)接触等。