表面处理: 除去基体表面松动物质,采用喷砂、电砂轮、钢丝刷或粗砂纸等方式打磨,*****表面的粗糙度,使用*清洗剂擦拭,以清洁接着表面。
涂胶:修补剂是由A、B双组份组成,使用时严格按规定的配合比将主剂A和固化剂B充分混合至颜色均匀一致,并在规定的可使用时间内用完,余胶不可再用;
将混合好的修补剂涂抹在经处理过的基体表面,涂抹时应用力均匀,反复按压,保证材料与基体表面充分接触,以达到效果。需多层涂胶时,需对原涂胶表面进行处理后再涂抹;
在低于气温25℃时可适当延长固化时间,当气温低于15℃时,采用适当的热源进行加热(红外线、电炉等),但加热时不可以直接接触修补部位,正确操作是热源离修补表面40cm以上,60~80℃保持2~3小时。
简介
导热硅胶是****的导热化合物,以及不会固体化,不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险;其高粘结性能和****的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时的导热解决方案。
性能优点
1、导热系数的范围以及稳定度
2、结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求
3、EMC,绝缘的性能
导热硅胶具有高导热率,****的导热性,良好的电绝性,较宽的使用温度,很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能。