KXF0E1KUA00图,1KUA00,菲昂机电(多图)

10，识别光源选择不当、灯管老化发光强度、灰度不够造成处理不 良；解决方法：按计划定期*设备，测试相机的辉度和灯管的亮 度，检查和更换易损配件。11，反光棱镜老化积炭、磨损刮花造成处理不良；解决方法：按计划定期*设备，检查和更换易损配件。12，气压不足，真空有泄漏造成气压不足而取料不起或取起之后在 去贴的途中掉落；解决方法：按计划定期*设备，检查和更换易损配件。

CSP拼装工艺有一个难题，就是焊接互连的键合盘很小。通常0.5mm距离CSP的键合盘尺度为0.250～0.275mm。如此小的尺度，经过面积比为0.6乃至更低的开口打印焊膏是很艰难的。不过，选用精心描绘的工艺，可成功地进行打印。而毛病的发作通常是因为模板开口阻塞致使的焊料缺乏。板级牢靠性首要取决于封装类型，而CSP器材平均能饱尝-40～125℃的热周期800～1200次，可以无需下填充。但是，若是选用下填充资料，大多数CSP的热牢靠功能添加300%。CSP器材毛病通常与焊料疲惫开裂有关。