JUKI吸嘴,深圳JUKI贴片机,德创丰

通常将PLC当作一个黑盒子，我们可以简单地根据I/O信号来判断故障的位置。判断故障的情况有两种，即模拟屏上闪烁的故障信号和该运行的设备在模拟屏上无显示。

1、模拟屏上闪烁的故障信号

根据PLC控制站图纸，先检查该设备在模拟屏PLC柜内的显示状态，如果相符合再检查现场PLC柜的显示状态，同样符合时再继续检查PLC柜的I/O端子、外联设备的I/O端子，并由此推断出是设备故障还是PLC故障。以上过程可以用下面的框图表示(如图1)。

SMT生产线，表面组装技术（SurfaceMountTechnology简称SMT）是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。SMT生产线主要设备有： 印刷机、贴片机（上表面电子元件）、回流焊、插件、波峰炉、测试包装。SMT的广泛应用，****了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。SMT就是表面组装技术，是由混合集成电路技术发展而来的新一代的电子装联技术。

　三、过孔(VIA)

　　一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);

　　当布线密度较高时，过孔尺寸可适当减小，但不宜过小，可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。

　　四、焊盘、线、过孔的间距要求

　　PAD and VIA　： ≥ 0.3mm(12mil)

　　PAD and PAD　： ≥ 0.3mm(12mil)

　　PAD and TRACK　： ≥ 0.3mm(12mil)

　　TRACK and TRACK　： ≥ 0.3mm(12mil)

　　密度较高时：

　　PAD and VIA　： ≥ 0.254mm(10mil)

　　PAD and PAD　： ≥ 0.254mm(10mil)

　　PAD and TRACK　： ≥　0.254mm(10mil)

　　TRACK and TRACK　： ≥　0.254mm(10mil)