在室温下材料是固体,并且便于处理,可以将其作为干垫清洁而坚固地,用于散热片或器件的表面。当达到器件工作温度时,相变材料变软,加一点加紧力,材料就像热滑脂一样很容易就和两个配合表面整合了。这种完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力,使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基热垫,并且获得类似于热滑脂的性能.。
√热阻*低
√久经验证的成功方案-产品在个人计算机OEM应用场合中已使用多年
√在热循环和加速老化试验后可靠性已得到证实
√能够预贴在散热片上
√具有保护性分离衬料,可****在组件****终安装前弄脏材料
√具有能方便地去除分离衬料的薄片
√以定制的冲切形状提供(整卷半穿式)
√不导电聚合物
About T725>>>一直被模仿,*!
因为T725这款导热相变化材料已经在IT及网通散热领域应用超过15年,因此也一直被很多的国产品牌模仿*,诸如市场上的某些国产品牌:805P/P725等等一系列的****或宣称的可****替代品,而这些****品经终端验证根本无法跟T725的性能媲美,曾经有些HSK代工厂因为使用了****T725产品,造成Foxconn大面积的退货及索赔,所以请广大客户认准****品牌!
>>>关于固美丽的相变化热界面材料THERMFLOW® :
*相变化热界面材料:当达到相变化温度时,材料会从固态转变成流体状态,內部分子运动从有序向无序转变,此時在扣具压力之下,流体状态的相变化材料能充分浸润传热界面,降低界面接触热阻,从而****导热****。
*设计使用功率范围:25W~200W+
*操作温度范围:-55~125℃