锡膏、锡膏厂家、爱伦金属厂家生产焊锡膏(多图)

有铅锡膏都是由助焊成分和合金成分混合而成的。所占的合金成分中锡和铅是主要成分，所以被称之为有铅锡膏。

有铅锡膏成分：

有铅锡膏的成分要看锡膏的种类而定，有铅锡膏的合金成分有很多种，有铅有铅锡膏常见外包装图

有铅锡膏常见外包装图

锡膏合金中锡和铅是主要成分，低温的有铅锡膏合金主要成分还有铋。除了这些，锡膏的合金都会有微量

的杂质金属元素（如涕铁、 锌、 铜、 铝、 银、 *、 * 等）。

无铅锡膏的粘度与产品的质量息息相关，为了能得到合适的粘度，我们一般会对锡膏的使用环境进行控制，标准是在25±2．5℃的范围内。

　　无铅锡膏印刷过程中黏度的变化有以下几种：

　　1：黏度升高----相反，如果配方中溶剂挥发性很强，就会出现越刮越干。

　　2：黏度降低----如果锡膏厂商助焊剂配方中的溶剂挥发性比较弱，那么就会出现越刮越稀。

　　3：黏度先降低再升高****后保持稳定----这种现象应该是理想状况，也就是助焊剂各成分比例恰到好处。

电子产业的高速发展，使得SMT工艺的要求也越来越严格，其中对锡膏的要求就看得出其要求之严格。

　　在以前，锡膏主要以有铅锡膏为主，一般情况下下用的多是Sn63Pb37，当然也有Sn60Pb40等其他的含量。

　　可是，在现在，环保问题成为当今时代的*关注问题，而有铅锡膏的存在由违于环保的要求，于是无铅锡膏出现了。 经由这么些年的研究，技术成熟的无铅锡膏渐渐的取代了有铅锡膏的地位，成为整个SMT行业的主流。

　　现在的无铅锡膏分为三个类，它是根据锡膏熔点来分类的，其中138℃的无铅锡膏称之为低温无铅锡膏，172℃的则叫做中温无铅锡膏，217℃的是高温无铅锡膏，相对的金属成分和含量是为Sn42Bi58,Sn64Bi35Ag1和Sn96.5A*Cu0.5，其机械强度依次增添，当然各种温度的锡膏的金属成分和含量并不是这样单一，就像低温也有含银的，中温的三种金属的含量也不是平稳的，是可以针对作业时的情况而定的，高温无铅锡膏则是常用的Sn99Ag0.3Cu0.7，它的焊接****也很好。

　　总之，无铅锡膏被普遍代替，很好的说明了无铅锡膏的成熟，当然科技在不断的进步，只有不断地*才能跟上时代的步伐，也只有这样才不被市场淘汰。爱伦 金属对锡膏技术的改进脚步不会停止，不断地改进、吸收****的技术，只为打造成锡膏质量********。