发光二****管的工艺流程
1、芯片检验
镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑lockhill芯片尺寸及电****大小是否符合工艺要求电****图案是否完整。
2、LED扩片
采用扩片机或手工对黏结芯片的膜进行扩张,使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。利于后工序的操作
3、LED点胶
在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。
4、LED备胶
5、LED手工刺片
6、LED自动装架
自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤,先在LED支架上点上银胶(绝缘胶),然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上。
7、LED烧结
烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,****批次性不良。
8、LED压焊
LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。深圳市瑞广光电器材有限公司所有LED发光二****管全部采用纯金量99.99%以上的金丝球焊。
9、LED封胶
10、LED固化与后固化
11、LED切筋和划片
12、LED测试
测试LED的光电参数、检验外形尺寸,同时根据客户要求对LED产品进行分选。
深圳市瑞广光电器材有限公司专注LED发光二****管封装15年!可为客户****定制各种型号的产品,满足客户各方面的需求。
LED发光二****管(LED直插灯珠)的结构及发光原理
发光二****管的核心部分是由p型半导体和n型半导体组成的晶片,在p型半导体和n型半导体之间有一个过渡层,称为p-n结。在某些半导体材料的PN结中,注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来,从而把电能直接转换为光能。PN结加反向电压,少数载流子难以注入,故不发光。这种利用注入式电致发光原理制作的二****管叫发光二****管,通称LED。 当它处于正向工作状态时(即两端加上正向电压),电流从LED阳****流向阴****时,半导体晶体就发出从紫外到红外不同颜色的光线,光的强弱与电流有关。
LED发光二****管(LED直插灯珠)结构图如下:
深圳市瑞广光电器材有限公司成立于2002年,是一家集研发、生产、销售、服务于一体,****生产超高亮LED(发光二****管)的制造商,主要生产以纯白光、蓝光、绿光、紫光(可验钞)、红光、粉红光、七彩等超高亮发光二****管。
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