西门子贴片机视为业界的产品,无论是要求速度还是的精准度,它都能够提供强有效的支持

SIPLACE TX: 

仅1米宽（相当于3.3英尺）的单悬臂和双悬臂机器可在生产线中灵活调整。

经过改进的新一代 SIPLACE  贴装头始终可以提供和精度的贴装。与SIPLACE MultiStar 和 SIPLACE TwinStar 贴装头协作，您可以处理绝大多数元器件。
 

ldquo封装技术比以往任何时候都更加复杂，每一个工艺步骤都需要极度精确。ASM 是能满足此要求的供应商，已经为半导体和表面贴装生产的所有阶段研发出了一些精确的速的平台，”旨在满足电子产品制造商大批量的需求，例如复杂的封装应用。在高密度贴装区贴装非常小的器件比如0201m、超细间距器件或裸芯片等时，没有其他的贴片机能达到 78,000 cph的超高速度和 15 µm @ 3 Sigma的精度。

西门子TX贴片机的优势简介

1.极为紧凑：占地仅 2.3 平方米（约 25 平方英尺）；

2.速度：实贴装78,000 CPH单位面积产出；

3.品质： 精度速标贴公制0201超小器件；

4.灵活配置：整机成像系统、贴装头和供料器系统技术更快贴装速度、更紧凑模块化，用户能自主准确地扩展或收缩生产线