¶    系统组成：

1. 带温度反馈半导体激光焊接系统；

   采用红外半导体激光模块，波长808um,980um可选；功率30W，50W，80W可选；温度反馈的功能可对焊接进行温度控制，可以对直径1MM的微小区域进行温度控制，温度精度为2度，通过对温度的*控制，可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受损。

2. 十字工作台：

   采用高精密的十字工作台，*精度0.005mm.。*的运动控制，保证批量生产稳定性和一致性

3. 送焊锡机构：

   专门的送焊锡丝机构，传送焊锡丝直径0.5mm-----1.2mm; 传送精度0.1mm; 通过程序可以控制送焊锡丝的长度和速度。

4. 视觉*系统：

   该设备配有视觉*系统，专为精密焊接准备，通过待加工件上的标记点，可以控制十字工作台运动到指*置，避免工件的误差带来的焊接问题。同时视觉*系统也可作为监视装置,CCD成像可实时观察工作情况。该视觉系统功能强大，除常规的标记码*外，还具有通过视觉分析自动找寻焊接位置的功能，另外也具有焊接后质量检验功能。

¶    技术优势：

1、激光非接触焊接，可有效避免传统焊接工艺中遇到的焊点被遮挡、受热区域大损伤工件、挤压工件等问题；

2、激光瞬间升温，恒定的温度控制，时间短，焊点饱满，稳定的一致性表现；

****的视觉*系统，有效适应精密焊接的微小焊盘大批量加工，以应对日益增长的人工成本；

3、高清晰视觉系统，可*控制自动*，也可对加工过程实时监控；

应用系统方便易学，操作方式安全，可快速应用于产线；软件可以直接读取Gerber、CAD文件，大大节约焊接时间。

4、送锡装置可以360°旋转

5、与烙铁头相比后期无任何耗材损耗（烙铁头损耗），激光器寿命达到2万小时。并可根据任意焊点，进行光斑调制（无需更换烙铁头）

¶    技术参数

¶    应用范围：

适用PCB板点焊、焊锡、金属、非金属材料焊接，塑料焊接、烧结、加热及自动化生产线上特殊焊接工艺的自动化等，由于具有对焊接对象的温度进行实时*控制特点，尤其适用于焊点周边存在无法耐高温部件和热敏元器件的*焊锡加工。