乐泰3220胶水底部填充胶低温环氧树脂胶黏剂汉高热固胶
¥319元/支
中国 广东 东莞
产品属性
- 粘度:
- 31800
- 品牌:
- 乐泰
- 胶粘剂所属类型:
- 耐高温胶粘剂
- 硬化/固化方式:
- 加温硬化
- 主要粘料类型:
- 热固化性热性材料与弹体复合
- 基材:
- 难粘金属
- 物理形态:
- 无溶剂型
- 型号:
- 3220
- 产品名称:
- 底部填充胶
- 性能特点:
- 低温下快速固化优异的附着力
- 用途:
- 记忆卡片, 电压耦合元件/互补型金属氧化半导体固化后材料特性装配
- 有效成分含量:
- 40%
- 生产执行标准:
- ISO9001
- 外观:
- 单组份黑色糊状物
- 使用温度:
- 80°C
- 固含量:
- 50
- 粘度:
- 31800
- 180°剥离强度:
- 4.5
- 剪切强度:
- 1450
- 拉伸强度:
- 25
- 扭剪强度:
- 2.0
- 上胶厚度:
- 2.7mg
- 固化时间:
- 8分钟
- 固化后硬度:
- 90D
- 包装规格:
- 60g/支
- 储存方法:
- -20℃的冰箱内
- 保质期:
- 6个月
- 产地:
- 东莞
乐泰3220主成分:环氧树脂胶粘剂。
外观:黑色 。
产品优点: 单组成部分,在低温下快速固化优异的附着力; 快速固化底部填充剂为CSP及Flip Chip的组装工艺提供了*的流动性及固化速度,可靠性达到并超过了市场的要求。新开发的无流动,助焊剂型底部填充剂,可使底部填充在回流焊过程中同时固化。
该产品设计于低温应用而且在非常短得时间给予各类型的材料上以优良的粘附。 典型的应用包括记忆卡片, 电压耦合元件/互补型金属氧化半导体固化后材料特性装配。特别适合低于低温固化热学敏感的元器。
包装规格:60g/支;
推荐固化条件:在80°C的温度固化5-10分钟。
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