泰安普惠电气科技有限公司

主营:贴片机,回流焊机,返修台

BGA返修台T862

面议 中国 山东

产品属性

型号:
T862
 红外线BGA返修台T-862
产品特点
● 采用自主研发的红外线拆焊技术。
● *红外线加热,穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住元件加热,热衝擊较大缺点。
● 操作容易,经过一天训练即可完全操作本机。
● 无需拆焊治具 ,本机可拆焊15x15-25x25mm所有元件。
● 本机配备350W预热溶胶系统 , 预热范围120x80mm。
● 红外线加热无热风流动,不会影响周边微小元件,可适用所有的元件,尤其是Micro BGA元件。
主要参数
电源电压 AC220v 50Hz
功    率 600W
温度范围 100℃-350℃
主要部件
底盘 1
导柱 1
灯体 1
*环 1
线路板支架 1
936烙铁头 1
烙铁架 1
电源线 1
用户使用手册 1
使用方法
⑴开机。①检查灯体及电源线是否连接好。
        ②开电源开关。等自检通过后再使用(面板显示屏上显示为上次使用时设定值)。
        ③放好线路板支架,将线路板固定在线路板支架上,调节*环及调焦架旋钮,调整灯体高度。保持灯头与拆焊物件高度为20-30mm为宜。
        ④调节温度峰值。根据拆焊芯片大小,适当调节输出温度峰值,温度峰值由100-350℃可调,折15x15mm芯片时,可调节到240-300℃左右,拆25x25mm时,可调节温度峰值到300-350℃,调到350℃时,灯体直射,此时红外线光****强(请注意自我控制时间,****芯片过热烧坏)。
        ⑤调焦距。灯体****小斑为直径15mm,****大可调焦斑直径30mm以上,视不同芯片而定。一般使用时,调节到距芯片高度20-30mm。可根据芯片大小,调节调焦旋钮。使光斑全罩住芯片为宜。
        ⑥开启前面板两个开关,分别控制预热熔胶盘和灯体工作,当线路板采用热熔胶粘贴时,可开启预热盘熔胶,否则建议采用相应措施为宜,熔胶温度不宜过高,一般为120-160℃为宜。
⑵拆焊。  ①调节温度,使芯片对准焦距。
        ②经过适宜时间后,锡点熔化,取出芯片。
       ⑶回焊。①清洁焊盘。
          ②植焊盘锡球及涂敷助焊剂(不宜太厚,薄薄一层即可)。
          ③等待助焊剂挥发掉溶剂后,用夹子将回焊的芯片对准焊盘、放正,然后加温至锡球完全熔化,芯片自动焊入位置;等芯片充分冷却后,撤下线路板测试焊接效果;如果不行,请重新操作。
(4)936烙铁使用.打开电源开关,设定所需要温度.
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