牛津CMI760孔面铜测厚仪是一款专门为印刷电路板行业铜厚测量而生的孔面铜台式测厚仪。
牛津CMI760孔面铜测面铜运用****的微电阻测量技术。SRP-4探头由四根探针组成，测量时，探针接触铜面形成回路，从正****到负****会有微小的电阻，通过电阻值和厚度值的函数关系，可准确可靠的得出表面铜厚。不受绝缘板层和线路板背面铜层影响。损耗品SRP-4探针可自行更换。另外，探头具有照明功能和保护罩方便测量时准确*。
牛津CMI760孔面铜测厚仪测孔铜采用了电涡流技术。测量时探头会释放出电磁波，当磁场切割金属层时会发生磁场变化，通过计算此变化计算出孔铜厚度。测量时不受板内层影响，即使是双层板，甚至是在有锡或锡铅保护层的情况下，依旧可以良好的工作。另外，探头采用温度补偿技术，即使是刚从电镀槽内取出的板，也能测量出孔铜厚度。损耗品探头也可自行更换。
我司有着二十多年的工业金属以及金属镀层测厚的经验，公司有着多年以上的销售及售后工程师，无论是孔铜测厚还是面铜测厚或是金属镀层的镀层测厚仪器，我司都欢迎咨询

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