3．PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH) ）         

     1. 插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于****少0.2mm以上 也就是说0.6的元器件管脚，你****少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进,

2. 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好（如图2焊盘中所示）此点非常重要，设计一定要考虑

3. 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好（如图3中所标的）此点非常重要，设计一定要考虑

     4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)

4．防焊

 1. 插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)

5．字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)

1. 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例****好为5的关系 也为就是说，字宽0.2mm 字高为1mm，以此推类

6. 非金属化槽孔 槽孔的****小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度(图4)

7. 拼版