ST意法半导体是全球大型的半导体公司之一，是世界主要的*模拟IC芯片和电源转换IC芯片制造商。关于无线充电领域的市场占有率，意法半导体的单片机占据优势地位。仅充电头网拆解的产品中采用ST意法半导体STM8S003F3P6芯片方案的品牌就包括：海陆通、杰思、MOMAX、圣特斯等。

元坤国际可以为采购者提供ST意法半导体的全部型号的芯片产品，且保证原装****。我司所供应的IC品牌很全，详细品牌名请看文末。元坤国际的优势就是型号齐全，原装****，价格****优，货期快准。下面先来介绍一下IC芯片STM8S003F3P6型号的资料参数。

型号：STM8S003F3P6

品牌：ST意法半导体

封装：TSSOP-20

核心处理器：STM8

核心尺寸：8-位

速度：16MHz

连接性：I2C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART

外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT

I/O数：16

程序存储容量：8KB（8K x 8）

程序存储器类型：闪存

EEPROM容量：128 x 8

RAM 容量：1K x 8

电压-电源（Vcc/Vdd）：2.95V ~ 5.5V

数据转换器：A/D 5x10b

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

供应商：元坤国际

不仅是ST，我司所供应产品的厂商品牌还包括很多，例如：TI、FH、ON、YAGEO、CJ、TDK、Sunlord、MICROCHIP、Infineon、ADI、PANASONIC、MORNSUN、STC、NXP、UniOhm、HOLTEK、VISHAY、DIODES、HF、muRata、EVERLIGHT、LRC、Ne*、BL、KOA、KEMET、SAMSUNG、TOSHIBA、*X、Brightking、OMR*GMICRO、nextron、rubycon、KANGNEX、UTC、MW、Phoenix Contact、NUVOTON、MAXIM、TE Connectivity、TM、ROHM、BOURNS、EPSON、LINEAR、3M、LITEON、TXC、BrtLed、SILAN、Bosch、Littelfuse、F*、Honeywell、PANJIT、lelon、FM、RICHTEK、FUJITSU、HRS、ISOCOM、KEC、KDS、IR、HTC、HANRUN、SHARP、ALLEGRO、OB、MOLEX、PTTC、Intersil、ALTERA、JRC、EXAR、AOS、PowTech、PHILIPS、FREESCALE、am*icron、EPCOS、OSRAM、MXIC、JAE、RENESAS、SST、MACOM、SITIME等国内外品牌。

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