双固化粘合剂可用于高可靠性要求领域

       更重要的是，在圆顶封装应用中，光固化表层形成壳从而“冻结”住粘合剂的形状，使其在后续热固化过程中不会流动。这意味着指定形状的圆顶封装可用于微型化设计需要紧凑空间的电路板上，与可替代的围坝填充方案相比，它还省掉一步注入粘合剂的工艺。

       对可损伤大多数粘合剂性能的印刷油墨，该产品也显示出了高耐抗性。因此它尤其适合用于打印头部位的粘合，这需要极高的定位精度，例如将喷嘴板粘合在插入器上。