M-B08低温无铅焊锡膏(贴片加工)

M-B08系列焊锡膏是无铅免清洗焊锡膏,该系列焊锡膏是采用日本****技术，和全新****的高取值的改性松香树脂和复合****的焊接环保技术，选用低氧化率球形焊料合金粉末和热稳定性****强的原料，由申请专利技术的高新焊锡膏搅拌机炼制而成的，主要适用于散热器的组装焊接，也可适用于电子装备及仪器仪表等SMT工业生产的各种低温精密焊接。

●印刷流动性及落锡性良好。

●润湿持久性好，适度更宽的工艺窗口，减少温度波动造成的不良。高活性允许长时间回流，提供充足时间用于形成界面合金。

●残留松香无色，分布均匀，优异的残留隐藏性能，散热器外观更佳。

●在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。

●保湿性能优异，适应生产制程要求。

欢迎广大新老客户来电咨询、订购，销售热线：0577-86380826、13221156696