一：建立封装库中没有的封装。在设计PCB板图前，苦原理图中的某元器件在封装库中找不到封装模型，则需利用元件封装模型编辑器来新建，要保证所用到的元器件的封装模型在封装库（可以是多个库文件）中是齐全的，才能保证PCB设计的顺利进行。

　　第二：设置PCB板图设计参数。根据电路系统设计的需要，设置PCB板的层数、尺寸、颜色等。

　　第三：载入网络表。载入由原理图生成的网络表，将元件封装模型自动载入PCB设计窗口内。

　　第四：布局。可采用自动布局和人工布局相结合的方法，将元件封装模型放在PCB规划范围内的适当位置，即让元件布局整齐、美观、利于布线。

　　第五：布线。设定布线设计规则，开始自动布线，如果布线没有完全成功，可进行手工调整。

　　第六：设计规则检查。对设计完的PCB板进行设计规划检查（检查元件是否重叠、网络是否短路等），若有错误则根据错误报告进行修改。

　　第七：PCB板fang真分析。对PCB板的信号处理进行fang真分析，主要分析布局布线对各参数的影响，以便进步完善、修改。

　　第八：保存输出。设计好的PCB板图可以保存、分层打印、输出PCB设计文件等。

SMT钢网模板质量的影响因素有以下几个方面：

1.模板的设计：包含钢片厚度的挑选、孔的开口尺度和开口形状。其间厚度与开口尺度决议了焊膏的涂覆量和准确程度，它是全部出产过程中非常重要的一环，开口的形状则对施加锡的质量有影响。

2.材料质量因素：材料质量因素相对稳定，一般选择进口304不锈钢，其硬度、弹性等指标均能满足要求。这是个相对稳定的因素。

3.模板的制作：包含尺度精度、切边平直度、开口孔壁的粗糙度及形状。尺度精度是运用的基本要求，开口孔壁的粗糙度及形状决议了施锡质量。

SMT钢网是PCB印制电路板漏印锡膏的首要东西，而要想在SMT钢网上完成锡膏印刷首要经过*的SMT钢网印刷机所完成的。其大致的流程是PCB焊盘输入印刷机中，再经过SMT钢网在PCB焊盘上进行*，然后进行锡膏在SMT钢网上的印刷，****终进入SMT的下一工序。具体的SMT钢网的锡膏印刷流程如下：

　　1、启动印刷机进行连续的自动印刷过程：PCB焊盘通过生产线上的传送带依次被传送到印刷机的工作台上；印刷机的光学图像识别系统对其自动找正、*，保证SMT钢网上的漏孔与相应的PCB焊盘准确*；

　　2、之后，工作台上升将PCB贴在SMT钢网底面，****下压并沿水平方向移动，推动锡膏在SMT钢网表面滚动．当锡膏经过漏孔时就被压入到漏孔当中；****行走完SMT钢网的整个表面后，工作台下降实现脱模，至此，一个SMT钢网上的锡膏印刷到此结束。

　　3、在印刷之前，将SMT钢网安装在印刷机上，并且从冰箱中取出锡膏，搅拌后铺在SMT钢网上。

　　4、在经过几次印刷之后，SMT钢网漏孔可能会出现堵塞，印刷机在每次锡膏印刷后会对SMT钢网进行自动清洗，以保证不会在SMT钢网的漏孔残留锡膏影响下次印刷。