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SMT贴片加工中的设计板图需要了解的几个问题

一:建立封装库中没有的封装。在设计PCB板图前,苦原理图中的某元器件在封装库中找不到封装模型,则需利用元件封装模型编辑器来新建,要保证所用到的元器件的封装模型在封装库(可以是多个库文件)中是齐全的,才能保证PCB设计的顺利进行。

  第二:设置PCB板图设计参数。根据电路系统设计的需要,设置PCB板的层数、尺寸、颜色等。

  第三:载入网络表。载入由原理图生成的网络表,将元件封装模型自动载入PCB设计窗口内。

  第四:布局。可采用自动布局和人工布局相结合的方法,将元件封装模型放在PCB规划范围内的适当位置,即让元件布局整齐、美观、利于布线。

  第五:布线。设定布线设计规则,开始自动布线,如果布线没有完全成功,可进行手工调整。

  第六:设计规则检查。对设计完的PCB板进行设计规划检查(检查元件是否重叠、网络是否短路等),若有错误则根据错误报告进行修改。

  第七:PCB板fang真分析。对PCB板的信号处理进行fang真分析,主要分析布局布线对各参数的影响,以便进步完善、修改。

  第八:保存输出。设计好的PCB板图可以保存、分层打印、输出PCB设计文件等。


SMT钢网模板质量的影响因素有以下几个方面:

1.模板的设计:包含钢片厚度的挑选、孔的开口尺度和开口形状。其间厚度与开口尺度决议了焊膏的涂覆量和准确程度,它是全部出产过程中非常重要的一环,开口的形状则对施加锡的质量有影响。

2.材料质量因素:材料质量因素相对稳定,一般选择进口304不锈钢,其硬度、弹性等指标均能满足要求。这是个相对稳定的因素。

3.模板的制作:包含尺度精度、切边平直度、开口孔壁的粗糙度及形状。尺度精度是运用的基本要求,开口孔壁的粗糙度及形状决议了施锡质量。


SMT钢网是PCB印制电路板漏印锡膏的首要东西,而要想在SMT钢网上完成锡膏印刷首要经过*的SMT钢网印刷机所完成的。其大致的流程是PCB焊盘输入印刷机中,再经过SMT钢网在PCB焊盘上进行*,然后进行锡膏在SMT钢网上的印刷,****终进入SMT的下一工序。具体的SMT钢网的锡膏印刷流程如下:

  1、启动印刷机进行连续的自动印刷过程:PCB焊盘通过生产线上的传送带依次被传送到印刷机的工作台上;印刷机的光学图像识别系统对其自动找正、*,保证SMT钢网上的漏孔与相应的PCB焊盘准确*;

  2、之后,工作台上升将PCB贴在SMT钢网底面,****下压并沿水平方向移动,推动锡膏在SMT钢网表面滚动.当锡膏经过漏孔时就被压入到漏孔当中;****行走完SMT钢网的整个表面后,工作台下降实现脱模,至此,一个SMT钢网上的锡膏印刷到此结束。

  3、在印刷之前,将SMT钢网安装在印刷机上,并且从冰箱中取出锡膏,搅拌后铺在SMT钢网上。

  4、在经过几次印刷之后,SMT钢网漏孔可能会出现堵塞,印刷机在每次锡膏印刷后会对SMT钢网进行自动清洗,以保证不会在SMT钢网的漏孔残留锡膏影响下次印刷。

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