SMT贴片打样对于SMT加工的质量检测要求
SMT贴片打样对于质量的要求是一如既往的严格，对于SMT工厂来说质量过硬才能够在这个竞争激烈的环境中生存下去，对于客户来说质量没问题的产品才能拥有市场竞争力，对于SMT贴片加工行业来说质量就是的，甚至比的加工费更重要。SMT贴片打样对于SMT加工的质量检测要点。
1、锡膏印刷要求
一、锡膏的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡；
二、锡膏量适中，能良好的粘贴，无少锡、过多等现象；
三、锡膏成形良好，应无连锡、凹凸不平状。
2、SMT贴片元器件贴装要求
一、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜；
二、贴装位置的元器件型号规格应正确；
三、SMT贴片元器件不允许有反贴，且元器件无漏贴、错贴；
四、有性要求的贴片器件安装需按正确的性标示安装；
五元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜。
3、焊锡工艺要求
一、电路板面不能有影响外观的锡膏；
二、元器件焊接位置没有影响外观与焊锡的松香或助焊剂和残留物等；
三、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖。
4、外观工艺要求
一、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象；
二、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等；
三、电路板外表面应无膨胀起泡现象；
四、孔径大小要求符合设计要求。
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