采用钼掺杂技术，加入微量的合金元素，来改变钼的*结构。而进一步****再结晶温度和耐高温强度。

在纯钼中掺杂少量的K_2O,SiO_2,Al_2O_3后所生成的掺杂孔对再结晶温度的影响,并与不掺杂的纯钼作了比较。变形量为85％,经再结晶处理后的掺杂钳丝、钼片,进行了*张强度,剩余电阻值的测定,以及用金相显微镜、扫描电镜对变形材料断面、断口观察测定再结晶程度,说明掺杂钼(高温钼)的再结晶温度由不掺杂纯钼再结晶温度的1200℃****到1900℃。纯钼在1100℃完成了一次再结晶后出现了二次再结晶。在1200℃完成了二次再结晶,晶粒呈等轴。GHM钼(掺杂钼)在1100℃开始出现一次再结晶,在1300℃完成了一次再结晶后出现二次再结晶,在1900℃完成了二次再结晶,晶粒呈长晶交叉燕尾状。GHM钼的再结晶温度比纯钼的再结晶温度****600℃左右。高温钼在再结晶状态下,仍具有很好的强度与延性,*张强度比纯钼****了20％。再结晶试验的金相观察测定,得到高温钼的再结晶*,不同于纯钼再结晶后呈等轴晶粒。高温钼在1900℃再结晶处理后的晶粒是又粗又长的,接近单晶状,晶粒之间的交接,形成一种特殊的燕尾状搭接结构,这种结构使晶界脱开或滑移而造成蠕变量非常低,从而****了它的高温强度,****了材料的再结晶温度。

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