1、各类高难度封装的焊接：DSP焊接、CSP焊接、QFN焊接、BGA焊接、BGA植球、BGA飞线、LGA焊接等

                       2、SMT贴片、SMT加工、代料加工，TH*P、测试和组装全过程生产 

                       3、PCBA的程序烧录、老化、功能测试, 电子产品整机装配、老化、测试

                       4、PCBA样品生产周期快, 价格合理,以客户为中心,可来料、代料加工,样品数量不限.有专门的SMT样品加工线