智能手表芯片3.0w导热凝胶 针筒包装导热凝胶-概述
智能手表芯片3.0w导热凝胶 针筒包装导热凝胶是一种变形力****低的导热材料,具有橡皮泥类似的可塑性,不流动,导热系数高,热阻低,导热硅凝胶在散热部件的贴服性良好、绝缘、可自动填补空隙,大限度的增加有效接触面积。导热硅凝胶相较于导热硅脂不会出现沉降、流淌等现象,且长时间不会干固失效,使用寿命较长。针筒包装导热凝胶可以在标准的点胶设备上进行点胶操作,实现点胶自动化生产。
智能手表芯片3.0w导热凝胶 针筒包装导热凝胶-主要特性
高导热,低热阻,****好的润湿性
柔软,无应力,可无限压缩至****薄0.1mm
无沉降,不流淌,可填充任何高低不平间隙
设计应用方便,配合自动点胶机可调节任意厚度尺寸
满足ROHS及UL环境要求