气压推动式低压注胶机系列，结构紧凑、体积小、故障率低，适用于各式低压热熔胶成型树脂对产品注胶包封，制程压力低（0-6Mpa），不会损伤零部件，无化学反应，成形快速，冷却即成型，成型后产品具有绝缘与防水等性能。

广泛应用于：电池、传感器、线圈、线束、连接器、PCBA等包封。

50. 注胶系统采用熔胶罐和注胶枪直接连接，结构紧凑、使用稳定
50. 单枪立式注胶，适用低压热熔胶的注塑
50. 注胶压力大小可通过面板压力调节阀进行调节  
50. 操作台和熔胶系统采用一体化设计，节省场地
50. 注胶系统各部件采用模块化设计，维修及方便快速
50. 自诊功能和各种故障报警
50. 机台单段控温，能对加热温度进行控制
50. 超温报警和自动停止加热功能
50. 双手控制按钮，保护工作人员
50. 自动合模装置，模架设计容易互换，模具摆放灵活
50. 标准模具可设计自锁功能，满足较大合模力产品的生产需求

51. 东莞市天赛塑料机械有限公司成立于2004年，公司秉持开发顾客满意、持续改进的理念，致力于有效提升电子产品开发周期、产品竞争力，提供包含电子产品开发、热熔胶低压注胶、两液型低压注胶、PUR低压注胶、化学气相沉积（CVD)相关的设备、模具、胶料、工艺参数与产品代加工、操作人员培训到售后服务为一体的一站式电子产品防水封装保护解决方案。

    东莞天赛是工艺齐全的电子产品防水封装保护解决方案研发与生产的综合性基地, 凭借20年的电子产品防水封装保护技术经验的沉淀和不断开发的进取精神，已经取得了多项专利技术知识产权，巩固了天赛在行业内的肯定，所创立的 LPMS 已成为国内外相关行业的品牌。 我司所提供的电子产品防水封装保护工艺广泛应用于消费电子、汽车电子、医疗、工业、通讯、电池、能源等领域，在全球已经有超过3000个以上成功案例，并与多家国际性公司和机构长期合作，建立了缜密的全球服务体系， 有效提升了汽车电子、线束、医疗与插接件、各式PCBA、各式传感器、手机与动力电池等的设计与制造的性。

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