低压注胶设备主要应用于精密敏感电子元器件封装，例如：电池、传感器、线圈、线束、连接器、PCBA等，制程压力低（0-6MPa），不会损伤零部件，无化学反应，成型快速，冷却即成型，成型后产品具有绝缘、防水、固定、保护等性能。

侧式注胶可给予多模穴与滑块机构的模具较大的运用空间，并可以避免于产品正上方留下进料痕迹，适合封装尺寸较大或外形复杂的产品。　

50. 注胶枪直接与胶缸连接，结构紧凑，注胶稳定
50. 熔胶系统和工作台采用一体式设计，占地空间小
50. 速熔式胶缸，以6208热熔胶为例，加热200℃，18分钟可作业
50. 注胶系统各部件采用模块化设计，维修及方便快速
50. 自诊功能和各种故障报警
50. 注胶压力大小可通过面板压力调节阀进行调节
50. 可选配多段压力控制系统，注胶压力控制更今确
50. 二段控温，胶缸、注胶枪均可控制
50. 定时加热、超温报警和自动停止加热功能
50. 工作保护采用双手操作按钮、光栅
50. 枪前后位置可快速调整，更换模具方便
50. 产品顶出装置，方便取出产品
50. 可选配胶料干燥机和自动加料系统，提升工作效率

51. 东莞市天赛塑料机械有限公司成立于2004年，公司秉持开发顾客满意、持续改进的理念，致力于有效提升电子产品开发周期、产品竞争力，提供包含电子产品开发、热熔胶低压注胶、两液型低压注胶、PUR低压注胶、化学气相沉积（CVD)相关的设备、模具、胶料、工艺参数与产品代加工、操作人员培训到售后服务为一体的一站式电子产品防水封装保护解决方案。

     

    东莞天赛是工艺齐全的电子产品防水封装保护解决方案研发与生产的综合性基地, 凭借20年的电子产品防水封装保护技术经验的沉淀和不断开发的进取精神，已经取得了多项专利技术知识产权，巩固了天赛在行业内的肯定，所创立的 LPMS 已成为国内外相关行业的品牌。 我司所提供的电子产品防水封装保护工艺广泛应用于消费电子、汽车电子、医疗、工业、通讯、电池、能源等领域，在全球已经有超过3000个以上成功案例，并与多家国际性公司和机构长期合作，建立了缜密的全球服务体系， 有效提升了汽车电子、线束、医疗与插接件、各式PCBA、各式传感器、手机与动力电池等的设计与制造的性。

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