由于化学镀镍层具有****的均匀性、硬度、*和耐蚀性等综合物理化学性能，该项技术已经得到广泛应用，几乎难以找到一个工业不采用化学镀镍技术。据报道，化学镀镍在各个工业中应用的比例大致如下:航空航天工业:9%，汽车工业:5%，电子计算机工业:15%，食品工业:5%，机械工业:15%，核工业:2%，石油工业:10%，塑料工业:5%，电力输送工业:3%，印刷工业:3%，泵制造业:5%，阀门制造业:17%，其他:6%。世界工业化*的化学镀镍的应用经历了80年代*的发展，平均年净增速率高达10%~15%;预计化学镀镍的应用将会持续发展，平均年****速率将降低至6%左右，而进入发展成熟期。在经济蓬勃发展的东亚和东南地区，包括中国在内，化学镀应用正在上升阶段，预期仍将保持*的高速发展。

化学镀镍的实用化实验是从1946年开始的。当年，美国的布朗勒在研究合成石油的时候，偶然发现了次****钠能还原金属镍的现象。他抓住这个现象，深人研究，于1947开发出了化学镀镍工艺。

   1953年布朗勒在美国《金属精饰》发表*，介绍了化学沉积镍层的物理性质，指出那实际上是镍磷合金的共同沉积，因此所获得的镍层比普通镍要硬。

  1954年，化学镀镍从只能在铁合金基体上沉积发展到可以在非铁系金属上沉积。

  1955年，皮比斯丁在《金属精饰》上发表了在非金属上沉积化学镍的*。预示在合成树脂、陶瓷、玻璃、木材等材料上也可以获得良好的镀层。只是由于结合力太差，没有能引起工业界的重视，延缓了这一技术的应用。

  直到1958年才有工业化的化学镀镍用于实际生产。

  1959年，威斯特发表了关于在碳上沉积化学镍的*。但是直到1968年之前，化学镀镍工艺都是以高温型为主。

  20世纪60年代*本姬路工业大学的石桥知等对化学镀镍作了系统的研究，在日本《金属表面技术》上发表了一系列*，直到开发出常温型化学镀镍工艺。这一工艺在1968年开发成功，于1970年在日本《金属表面技术》期刊第21卷发表。

  此后，化学镀镍在非金属电镀等工业领域获得广泛的应用。由于它具有比化学镀铜更多的优点，尤其在非金属电镀方面，其优良的稳定性和镀层性能，使之在很多场合取代了化学镀铜。特别是在镀层的导电性和装饰性方面，都比化学镀铜要好。