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LVDS：Low-VoltageDifferentialSignaling低电压差分信号

1994年由美国*半导体公司提出的一种信号传输模式，是一种电平标准，LVDS接口又称RS-644总线接口，是20世纪90年代才出现的一种数据传输和接口技术。LVDS即低电压差分信号，这种技术的核心是采用****低的电压摆幅高速差动传输数据，可以实现点对点或一点对多点的连接，具有低功耗、低误码率、低串扰和低辐射等特点，其传输介质可以是铜质的PCB连线，也可以是平衡电缆。LVDS在对信号完整性、低抖动及共模特性要求较高的系统中得到了越来越广泛的应用。

 

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两条差分PCB布线应该保持平行且等距；任何长度上的失配都可能引起电压之间的相位差，从而导致共模噪声。对于走线来说，要避免任何呈90°的拐角，要采用45°、半圆或斜角线。如果在PCB上需要不受控的阻*，我们推荐两条线都做同样的处理，且它们的长度不要大于12mm。将差分线尽可能地靠近也是很好的设计实践，这样做可以减少环路面积，从而减少EMI发射。

当选择PCB本身的时候，我们推荐至少采用4层板，各层依此为：LVDS信号、地、电源和TTL信号。实心地平面****于传输线互连的阻*受控。电源层和地层之间的间隔越小，PCB的高频旁路电容的性能就越好。CMOS/TTL电路应该被隔离在另外一层，采用与LVDS不同的电源和地。这就能将交叉耦合干扰对LVDS信号线的影响降低到****少