FPC未来要不断*的主要在四个方面： 1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活，必须做到更薄； 2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性，未来的FPC耐折性必须更强，必须超过1万次，当然，这就需要有更好的基材； 3、价格。现阶段，FPC的价格较PCB高很多，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广很多。 4、工艺水平。为了满足多方面的要求，FPC的工艺必须进行升级，****小孔径、****小线宽/线距必须达到更高要求。 因此，从这四个方面对FPC进行相关的*、发展、升级，方能让其迎来第二春！ FPC的特点主要有以下几个方面： (1)柔性好：可任意弯曲变形，盘绕半径小，可沿X﹑Y﹑Z三个方向自由移动； (2) 占用空间小：既轻又薄，使仪器仪表的狭窄空间得到充分利用，满足了电子产品微型轻小的要求； (3) 重量轻：软板是根据载流量而不是机械强度来设计的，故重量较轻； (4) 密封性好：采用低张力密封设计，可耐受恶劣环境； (5) 传输特性稳定：导线间距可按电气参数自由设计，一般版图定稿； (6) 装配的工艺性好：产品自由端接和整体端接性能良好，适应于焊接﹑插接，以及立体布线和三维空间连接等； (7) 绝缘性能好：软板采用的基材PI和PET类等高分子材料有较高的绝缘强度