深圳卡博尔科技有限公司
主营： 线路板的生产，技术开发和销售电子产品，电子元器件的销售
深圳生产****FPC软硬结合板工厂 电磁膜FPC 银油fpc
￥700元/平方米
中国 广东 深圳
来电请说明在第一枪看到，谢谢！
产品属性
- 规格:
- 520*250
- 规格:
- 300*250
- 品牌:
- 其他
- 用途:
- 通用
- 表面工艺:
- 插头镀金板
- 基材类型:
- 挠性线路板
- 外观:
- 绿油板
- 加工定制:
- 是
- 型号:
- 52L2234
- 最大版面尺寸:
- 520
- 厚度:
- 0.13
- 抗剥强度:
- 45
- 介质常数:
- 54
- 绝缘电阻:
- 47
- 热冲击性:
- 58
- 成品板翘曲度:
- 85
FPC工艺基本流程：
1：开料（铜箔和辅料）
2：钻孔（钻铜箔及少数需要钻的辅料）
3： 沉镀铜（钻通孔镀铜 含物理室测孔铜）
4： 线路（* 显影 蚀刻（蚀刻后测试阻*））
5：贴合（覆盖膜 PI 屏蔽膜）
6：压制固化 （辅料与铜箔的结合）
7：阻焊 (保护线路）
8：冲孔（开*孔）
9：沉金（物理室测镍金厚）（我们公司这个需外发）
10：丝印（印字符 LOGO之类的）
11：测试（电测或者飞针测试 测开短路）
12：组装（贴一些补强之类的 如热固胶 3M胶 钢片 FR4等）
13：冲切（冲外形等 看需要，有些是需要冲成单PCS 有些只用冲掉外框等）
14：FQC FQA 包装（包装外发）
15：SMT（表面安装技术，俗称打键，在线路板上安装上元器件 IC等）
（我们公司需外发SMT 所以需过2次品质 具体问题具体处理）
16：IQC FQA
17：包装出货
1：开料（铜箔和辅料）
2：钻孔（钻铜箔及少数需要钻的辅料）
3： 沉镀铜（钻通孔镀铜 含物理室测孔铜）
4： 线路（* 显影 蚀刻（蚀刻后测试阻*））
5：贴合（覆盖膜 PI 屏蔽膜）
6：压制固化 （辅料与铜箔的结合）
7：阻焊 (保护线路）
8：冲孔（开*孔）
9：沉金（物理室测镍金厚）（我们公司这个需外发）
10：丝印（印字符 LOGO之类的）
11：测试（电测或者飞针测试 测开短路）
12：组装（贴一些补强之类的 如热固胶 3M胶 钢片 FR4等）
13：冲切（冲外形等 看需要，有些是需要冲成单PCS 有些只用冲掉外框等）
14：FQC FQA 包装（包装外发）
15：SMT（表面安装技术，俗称打键，在线路板上安装上元器件 IC等）
（我们公司需外发SMT 所以需过2次品质 具体问题具体处理）
16：IQC FQA
17：包装出货
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