深圳卡博尔科技有限公司
主营： 线路板的生产，技术开发和销售电子产品，电子元器件的销售
手机电容屏FPC 黑色覆盖膜FPC 白色覆盖膜FPC
￥450元/平方米
中国 广东 深圳
来电请说明在第一枪看到，谢谢！
产品属性
- 规格:
- 600*250
- 规格:
- 641*250
- 品牌:
- 其他
- 用途:
- 通用
- 表面工艺:
- 防氧化板
- 基材类型:
- 挠性线路板
- 外观:
- 白油板
- 加工定制:
- 是
- 型号:
- 52Y3233
- 最大版面尺寸:
- 560*250
- 厚度:
- 0.2
- 抗剥强度:
- 15
- 介质常数:
- 14
- 绝缘电阻:
- 12
- 热冲击性:
- 14
- 成品板翘曲度:
- 11
FPC特点
1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。
2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积。
3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。
FPC生产流程
1. FPC生产流程:
1.1 双面板制程:
开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→*→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位*→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
1.2 单面板制程:
开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→*→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。
2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积。
3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。
FPC生产流程
1. FPC生产流程:
1.1 双面板制程:
开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→*→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位*→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
1.2 单面板制程:
开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→*→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
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