一、主要技術指標
1.加工尺寸：单面板，双面板：600mm * 500mm　多层板：400mm * 600mm
2．加工板厚度：0.2mm -4.0mm
3．基材铜箔厚度：18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ )
4．常用基材：FR-4，CEM-3，CEM-1,、FR-1（94V0、94HB）
5．光銅、鍍鎳、鍍金、噴錫；沉金，****、无铅喷锡、沉锡等。
二．工艺能力：
（1）钻孔：孔径0.2MM
（2）孔金属化：****小孔径0.3mm，板厚/孔径比4：1
（3）导线宽度：****小线宽：金板0.10mm，锡板0.15mm
（4）导线间距：****小间距：金板0.10mm，锡板0.15mm
（5）镀金板：镍层厚度：〉或=2.5μ　　金层厚度：0.05-0.1μm或按客户要求
（6）喷锡板：锡层厚度：>或=2.5-5μ
（7）铣板：线到边距离：0.15mm　孔到边距离：0.15mm　外形公差：±0.1mm
（8）插座倒角：角度：30度、45度、60度　深度：1 -3mm
（9）V割：角度：30度、35度、45度　深度：板厚2/3　尺寸：80mm * 80mm       快速和准确是我们的特色。单、双面样板24小时，多层样板一天一层，即四层板四天，六层板六天，依次类推。接正式订单后量产双面板5-6天，多层板7-9天。（我司现开通双线生产，一条为大批量线；另外一条为开发公司特设加急线，双面****快24小时，四层48小时，六层72小时）样板经过飞针测试，出货率100%PASS。我司为了更好的服务客户，在全国各地都建立了办事处及厂地     
广泛适用于以下领域：
  （LED、LCD、DVD\背光源、MP3/4/5、连接器、安防、电脑、手机、通讯、航空、家电、数控、医疗、数码产品、仪器仪表）等高科技领域，产品远销香港、台湾、欧美等地。
FPC材料是什么构成的？
一个普通的FPC主要由两个材料构成：基材+保护膜，先说说基材，基材主要由PI或PET+胶+铜结合而成，
PI绝缘树脂材料，特点为耐高温，弯折性能佳，所生产的产品可靠性佳，是PET价格的2倍以上，
为FPC主要材料，PET为“聚酯”绝缘树脂材料，特点刚好与PI相反，一般FPC厂已很少采用。胶和铜大家都了解，铜是导电体
，胶的的作用就是将铜与PI或PET粘合在一起，****终制作成FPC的基板也就是基材或叫底板，等同于PCB的基板。再来说说保护膜，
保护膜指的就是FPC表面绝缘层，在基材上做完线路后为****线路氧化和短路而贴附的一层类似于PCB油墨功能的绝缘层，也是由胶和PI绝缘层构成.
覆铜箔板： 铜箔             电解铜箔 、压延铜箔               
覆盖保护材料 ：PI覆盖膜、PEN覆盖膜、PET覆盖膜                         
               阻焊油墨、感光性树脂
表面导体：金属、焊锡、镍/金、锡、银
涂覆材料：其它 有机防氧化剂、助焊剂
补强材料： PI、PET（透明和白色）、FR4、金属板（钢片）
层间连接用材料：铜镀层、导电膏（胶）